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参数资料
| 型号： | DS72612RP80FPV |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 133/226页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP |
| 产品培训模块： | CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SuperH® SH7200 |
| 核心处理器： | SH-2A |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，FIFO，I²C，IEBus，SCI，串行声控 |
| 外围设备： | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 104 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页当前第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页
2001 Microchip Technology Inc.
DS39026C-page 237
PIC18CXX2
21.1
DC Characteristics
PIC18LCXX2
(Industrial)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
PIC18CXX2
(Industrial, Extended)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for extended
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max Units
Conditions
VDD
Supply Voltage
D001
PIC18LCXX2
2.5
—
5.5
V
HS, XT, RC and LP osc mode
D001
PIC18CXX2
4.2
—
5.5
V
D002
VDR
RAM Data Retention
Voltage(1)
1.5
——
V
D003
VPOR
VDD Start Voltage
to ensure internal
Power-on Reset signal
——
0.7
V
See section on Power-on Reset for details
D004
SVDD
VDD Rise Rate
to ensure internal
Power-on Reset signal
0.05
——
V/ms See section on Power-on Reset for details
VBOR
Brown-out Reset Voltage
D005
PIC18LCXX2
BORV1:BORV0 = 11
2.5
—
2.66
V
BORV1:BORV0 = 10
2.7
—
2.86
V
BORV1:BORV0 = 01
4.2
—
4.46
V
BORV1:BORV0 = 00
4.5
—
4.78
V
D005
PIC18CXX2
BORV1:BORV0 = 1x N.A.
—
N.A.
V
Not in operating voltage range of device
BORV1:BORV0 = 01
4.2
—
4.46
V
BORV1:BORV0 = 00
4.5
—
4.78
V
Legend: Shading of rows is to assist in readability of the table.
Note 1: This is the limit to which VDD can be lowered in SLEEP mode, or during a device RESET, without losing RAM
data.
2: The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors, such as I/O pin
loading and switching rate, oscillator type, internal code execution pattern and temperature, also have an
impact on the current consumption.
The test conditions for all IDD measurements in active operation mode are:
OSC1 = external square wave, from rail-to-rail; all I/O pins tri-stated, pulled to VDD
MCLR = VDD; WDT enabled/disabled as specified.
3: The power-down current in SLEEP mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is mea-
sured with the part in SLEEP mode, with all I/O pins in hi-impedance state and tied to VDD or VSS, and all fea-
tures that add delta current disabled (such as WDT, Timer1 Oscillator, BOR,...).
4: For RC osc configuration, current through REXT is not included. The current through the resistor can be
estimated by the formula Ir = VDD/2REXT (mA) with REXT in kOhm.
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