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参数资料
| 型号： | DSP56F803BU80 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 46/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 80MHZ 64KB FLASH 100LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | 56F8xx |
| 核心处理器： | 56800 |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 16 |
| 程序存储器容量： | 71KB（35.5K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2.5K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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56F803 Technical Data, Rev. 16
50
Freescale Semiconductor
Figure 4-2 100-pin LQPF Mechanical Information
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE -AB- IS LOCATED AT BOTTOM
OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING
LINE.
4.
DATUMS -T-, -U-, AND -Z- TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE -AB-.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE -AC-.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT
DATUM PLANE -AB-.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL
NOT CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED
0.350 (0.014). DAMBAR CAN NOT BE LOCATED
ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT.
MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSION
AND AN ADJACENT LEAD IS 0.070 (0.003).
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.003).
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY VARY
FROM DEPICTION.
AE
AD
SEATING
(24X PER SIDE)
R
GAUGE PLANE
DETAIL AD
SECTION AE-AE
S
V
B
A
96X
X
E
C
K
H
W
D
F
J
N
9
DIM MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A 13.950 14.050
0.549
0.553
B
13.950 14.050
0.549
0.553
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.170
0.270
0.007
0.011
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.170
0.230
0.007
0.009
G
0.500 BSC
0.020 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.500
0.700
0.020
0.028
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
S
15.950 16.050
0.628
0.632
V 15.950 16.050
0.628
0.632
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
°°
-T-
S
T-U
S
0.15 (0.006)
Z S
AC
S
T-
U
S
0.
15
(
0
.0
0
6
)
Z
S
AC
S
T-
U
S
0.
15
(
0
.006
)
Z
S
AC
-U-
S
T-U
S
0.15 (0.006)
Z S
AB
-Z-
-AC-
G
PLANE
-AB-
S
T-U
M
0.20 (0.008)
Z S
AC
0.100 (0.004) AC
Q°
M °
0.25 (0.010)
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| DSP56F803BU80E | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 80Mhz/40 MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56F803BU80E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor IC DSP Type:Cor |
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| DSP56F803EVM | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 Evaluation Kit For DSP56F803 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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