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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2010-20I/MM |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 6/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN |
| 产品培训模块： | dsPIC30F Quadrature Encoder Interface Serial Communications using dsPIC30F I2C Serial Communications using dsPIC30F SPI Serial Communications using dsPIC30F UART dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2 dsPIC30F Addressing Modes - Part 1 dsPIC30F Architecture - Part 1 dsPIC30F DSP Engine & ALU dsPIC30F Interrupts dsPIC30F Motor Control PWM dsPIC Timers Asynchronous Stimulus dsPIC30F Addressing Modes - Part 2 dsPIC30F Architecture - Part 2 dsPIC30F 12-bit ADC Part 1 |
| 标准包装： | 61 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 20 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 6x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | AC164322-ND - MODULE SOCKET MPLAB PM3 28/44QFN |
| 其它名称： | DSPIC30F2010-20I/MMG DSPIC30F201020IMM DSPIC30F201020IMM-ND |
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dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 14
2010 Microchip Technology Inc.
EBS
FBS
Boot Segment Data EEPROM Code Protection (only present in dsPIC30F5011/
5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
1 = No Data EEPROM is reserved for Boot Segment
0 = 128 bytes of Data EEPROM are reserved for Boot Segment in dsPIC30F5011/
5013, and 256 bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015
BSS<2:0>
FBS
Boot Segment Program Memory Code Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
111 = No Boot Segment
110 = Standard security; Small-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x0003FF]
101 = Standard security; Medium-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x000FFF]
100 = Standard security; Large-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x001FF]
011 = No Boot Segment
010 = High security; Small-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x0003FF]
001 = High security; Medium-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x000FFF]
000 = High security; Large-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x001FFF]
BWRP
FBS
Boot Segment Program Memory Write Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
1 = Boot Segment program memory is not write-protected
0 = Boot Segment program memory is write-protected
RSS<1:0>
FSS
Secure Segment Data RAM Code Protection (only present in dsPIC30F5011/
5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
11 = No Data RAM is reserved for Secure Segment
10 = Small-sized Secure RAM
[(256 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment]
01 = Medium-sized Secure RAM
[(768 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment in dsPIC30F5011/
5013, and (2048 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/
6015]
00 = Large-sized Secure RAM
[(1024 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment in dsPIC30F5011/
5013, and (4096 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/
6015]
where N = Number of bytes of RAM reserved for Boot Sector.
ESS<1:0>
FSS
Secure Segment Data EEPROM Code Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
11 = No Data EEPROM is reserved for Secure Segment
10 = Small-sized Secure Data EEPROM
[(128 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, and (256 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/
6013A/6014A/6015]
01 = Medium-sized Secure Data EEPROM
[(256 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, and (512 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/
6013A/6014A/6015]
00 = Large-sized Secure Data EEPROM
[(512 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, (1024 – N) bytes in dsPIC30F6011A/6013A, and (2048 –
N) bytes in dsPIC30F6010A/6012A/6014A/6015]
where N = Number of bytes of Data EEPROM reserved for Boot Sector.
TABLE 5-7:
CONFIGURATION BITS DESCRIPTION (CONTINUED)
Bit Field
Register
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC32MX150F128B-I/SO | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 28-SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F2010-20ISP | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010-30I | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers |
| dsPIC30F2010-30I/MM | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010-30I/MMG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Signal Cntrlr Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2010-30I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 12KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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