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参数资料
型号： DSPIC30F2010-20I/SP
厂商： Microchip Technology
文件页数： 54/66页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 28DIP
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 15
系列： dsPIC™ 30F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
连通性： I²C，SPI，UART/USART
外围设备： 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 20
程序存储器容量： 12KB（4K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 6x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 28-DIP（0.300"，7.62mm）
包装： 管件
产品目录页面： 650 (CN2011-ZH PDF)
配用： DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名称： DSPIC30F2010-20I/SPG
DSPIC30F201020ISG
DSPIC30F201020ISG-ND
DSPIC30F201020ISP
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 58
2010 Microchip Technology Inc.
13.0 AC/DC CHARACTERISTICS AND TIMING REQUIREMENTS
TABLE 13-1:
AC/DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions
(unless otherwise stated)
Operating Temperature: 25
° C is recommended
Param.
No.
Sym
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
D110
VIHH
High Programming Voltage on MCLR/VPP
9.00
13.25
V
—
D112
IPP
Programming Current on MCLR/VPP
—300
μA—
D113
IDDP
Supply Current during programming
—
30
mA
Row Erase
Program
memory
—
30
mA
Row Erase
Data EEPROM
—
30
mA
Bulk Erase
D001
VDD
Supply voltage
2.5
5.5
V
—
D002
VDDBULK Supply voltage for Bulk Erase
programming
4.5
5.5
V
—
D031
VIL
Input Low Voltage
VSS
0.2 VSS
V—
D041
VIH
Input High Voltage
0.8 VDD
VDD
V—
D080
VOL
Output Low Voltage
—
0.6
V
IOL = 8.5 mA
D090
VOH
Output High Voltage
VDD - 0.7
—
V
IOH = -3.0 mA
D012
CIO
Capacitive Loading on I/O Pin (PGD)
—
50
pF
To meet AC
specifications
P1
TSCLK
Serial Clock (PGC) period
50
—
ns
ICSP mode
1—
μs
Enhanced
ICSP mode
P1a
TSCLKL
Serial Clock (PGC) low time
20
—
ns
ICSP mode
400
—
ns
Enhanced
ICSP mode
P1b
TSCLKH
Serial Clock (PGC) high time
20
—
ns
ICSP mode
400
—
ns
Enhanced
ICSP mode
P2
TSET1
Input Data Setup Timer to PGC
↓
15
—
ns
—
P3
THLD1
Input Data Hold Time from PGC
↓
15
—
ns
—
P4
TDLY1
Delay between 4-bit command and
command operand
20
—
ns
—
P4a
TDLY1a
Delay between 4-bit command operand
and next 4-bit command
20
—
ns
—
P5
TDLY2
Delay between last PGC
↓of command to
first PGC
↑ of VISI output
20
—
ns
—
P6
TSET2VDD
↑ setup time to MCLR/VPP
100
—
ns
—
P7
THLD2
Input data hold time from MCLR/VPP
↑
2—
μs
ICSP mode
5
—
ms
Enhanced
ICSP mode
P8
TDLY3
Delay between last PGC
↓ of command
word to PGD driven
↑ by programming
executive
20
—
μs—
P9a
TDLY4
Programming Executive Command
processing time
10
—
μs—
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DSPIC30F2010-30I/MMG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Signal Cntrlr Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2010-30I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 12KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F2010-30I/SOG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Signal Cntrlr RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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