参数资料
型号: DSPIC30F3012-20E/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 27/66页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 24K 44QFN
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 45
系列: dsPIC™ 30F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
连通性: I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 12
程序存储器容量: 24KB(8K x 24)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 1K x 8
RAM 容量: 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 44-VQFN 裸露焊盘
包装: 管件
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 33
dsPIC30F Flash Programming Specification
TABLE 10-3:
DEVICE ID BITS DESCRIPTION
Bit Field
Register
Description
DEVID<15:0>
DEVID
Encodes the device ID.
PROC<3:0>
DEVREV
Encodes the process of the device (always read as 0x001).
REV<5:0>
DEVREV
Encodes the major revision number of the device.
000000 = A
000001 = B
000010 = C
DOT<5:0>
DEVREV
Encodes the minor revision number of the device.
000000 = 0
000001 = 1
000010 = 2
000011 = 3
Examples:
Rev A.1 = 0000 0000 0000 0001
Rev A.2 = 0000 0000 0000 0010
Rev B.0 = 0000 0000 0100 0000
This formula applies to all dsPIC30F devices, with the exception of the following:
Refer to Table 10-1 for the actual revision IDs.
dsPIC30F6010
dsPIC30F6011
dsPIC30F6012
dsPIC30F6013
dsPIC30F6014
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PDF描述
PIC18LF2455T-I/SO IC PIC MCU FLASH 12KX16 28SOIC
FGG.0B.304.CLAD52Z CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER
FGG.0B.304.CLAD31Z CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER
VE-24Y-IY CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
VE-24Y-IW CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
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参数描述
dsPIC30F3012-20I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3012-20I/P 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC30F3012-20I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F3012-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F3012-30I/P 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT