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参数资料
| 型号： | DSPIC30F3012-20E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 55/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 24K 44QFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 45 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 24KB（8K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 44-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 59
dsPIC30F Flash Programming Specification
P9b
TDLY5
Delay between PGD
↓by programming
executive to PGD released by
programming executive
15
—
μs—
P10
TDLY6
Delay between PGD released by
programming executive to first PGC
↑ of
response
5—
μs—
P11
TDLY7
Delay between clocking out response
words
10
—
μs—
P12a
TPROG
Row Programming cycle time
1
4
ms
ICSP mode
P12b
TPROG
Row Programming cycle time
0.8
2.6
ms
Enhanced
ICSP mode
P13a
TERA
Bulk/Row Erase cycle time
1
4
ms
ICSP mode
P13b
TERA
Bulk/Row Erase cycle time
0.8
2.6
ms
Enhanced
ICSP mode
TABLE 13-1:
AC/DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)
AC/DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions
(unless otherwise stated)
Operating Temperature: 25
° C is recommended
Param.
No.
Sym
Characteristic
Min
Max
Units
Conditions
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18LF2455T-I/SO | IC PIC MCU FLASH 12KX16 28SOIC |
| FGG.0B.304.CLAD52Z | CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER |
| FGG.0B.304.CLAD31Z | CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER |
| VE-24Y-IY | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VE-24Y-IW | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F3012-20I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012-20I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012-20I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F3012-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F3012-30I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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