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参数资料
| 型号： | DSPIC30F3012-20E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 53/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 24K 44QFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 45 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 24KB（8K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 44-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 57
dsPIC30F Flash Programming Specification
Step 4: Output W0:W5 using the VISI register and REGOUT command.
0000
0001
0000
0001
0000
0001
0000
0001
0000
0001
0000
0001
883C20
000000
—
883C21
000000
—
883C22
000000
—
883C23
000000
—
883C24
000000
—
883C25
000000
—
MOV
W0, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
MOV
W1, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
MOV
W2, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
MOV
W3, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
MOV
W4, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
MOV
W5, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
Step 5: Reset the device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 6: Repeat Steps 3-5 until all 736 instruction words of executive memory are read.
TABLE 12-2:
READING EXECUTIVE MEMORY (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18LF2455T-I/SO | IC PIC MCU FLASH 12KX16 28SOIC |
| FGG.0B.304.CLAD52Z | CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER |
| FGG.0B.304.CLAD31Z | CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER |
| VE-24Y-IY | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VE-24Y-IW | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F3012-20I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012-20I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F3012-20I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F3012-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F3012-30I/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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