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参数资料
| 型号： | EP1C6T256I8ES |
| 厂商： | Altera Corporation |
| 英文描述： | Cyclone FPGA Family Data Sheet |
| 中文描述： | 气旋的FPGA系列数据手册 |
| 文件页数： | 60/104页 |
| 文件大小： | 763K |
| 代理商： | EP1C6T256I8ES |
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2–54
Preliminary
Altera Corporation
January 2007
Cyclone Device Handbook, Volume 1
Each I/O bank can support multiple standards with the same V
CCIO
for
input and output pins. For example, when V
CCIO
is 3.3-V, a bank can
support LVTTL, LVCMOS, 3.3-V PCI, and SSTL-3 for inputs and outputs.
LVDS I/O Pins
A subset of pins in all four I/O banks supports LVDS interfacing. These
dual-purpose LVDS pins require an external-resistor network at the
transmitter channels in addition to 100-
Ω
termination resistors on receiver
channels. These pins do not contain dedicated serialization or
deserialization circuitry; therefore, internal logic performs serialization
and deserialization functions.
Table 2–13
shows the total number of supported LVDS channels per
device density.
MultiVolt I/O Interface
The Cyclone architecture supports the MultiVolt I/O interface feature,
which allows Cyclone devices in all packages to interface with systems of
different supply voltages. The devices have one set of V
CC
pins for
internal operation and input buffers (V
CCINT
), and four sets for I/O
output drivers (V
CCIO
).
Table 2–13. Cyclone Device LVDS Channels
Device
Pin Count
Number of LVDS Channels
EP1C3
100
(1)
144
34
EP1C4
324
103
400
129
EP1C6
144
29
240
72
256
72
EP1C12
240
66
256
72
324
103
EP1C20
324
95
400
129
Note to
Table 2–13
:
(1)
EP1C3 devices in the 100-pin TQFP package do not support the LVDS I/O
standard.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| EP1F-B3G1 | 制造商:NEC 制造商全称:NEC 功能描述:HIGH HEAT RESISTIVITY |
| EP1FB3G1S | 制造商:World Products 功能描述:Electromechanical Relay SPDT 25A 12VDC 225Ohm Through Hole |
| EP1F-B3G1T | 制造商:NEC 制造商全称:NEC 功能描述:HIGH HEAT RESISTIVITY |
| EP1F-B3G1TT | 制造商:NEC 制造商全称:NEC 功能描述:HIGH HEAT RESISTIVITY |
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