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参数资料
| 型号： | EP1K30TI144-2N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 29/86页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ACEX 1K FPGA 30K 144-TQFP |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 180 |
| 系列： | ACEX-1K® |
| LAB/CLB数： | 216 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 24576 |
| 输入/输出数： | 102 |
| 门数： | 119000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
| 其它名称： | 544-1840 EP1K30TI144-2N-ND |
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Altera Corporation
35
ACEX 1K Programmable Logic Device Family Data Sheet
D
e
ve
lo
pm
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t
13
To
o
ls
SameFrame
Pin-Outs
ACEX 1K devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EP1K10 device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EP1K100 device in a 484-pin FineLine BGA
package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board that
takes advantage of this migration. Figure 18 shows an example of
SameFrame pin-out.
Figure 18. SameFrame Pin-Out Example
Table 10 shows the ACEX 1K device/package combinations that support
SameFrame pin-outs for ACEX 1K devices. All FineLine BGA packages
support SameFrame pin-outs, providing the flexibility to migrate not only
from device to device within the same package, but also from one package
to another. The I/O count will vary from device to device.
Designed for 484-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
484-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin
FineLine
BGA
484-Pin
FineLine
BGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM25DTBD-S189 | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| EP1K30TI144-2 | IC ACEX 1K FPGA 30K 144-TQFP |
| VE-BNK-CW | CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W |
| EP1K30TC144-1N | IC ACEX 1K FPGA 30K 144-TQFP |
| ADT7476AARQZ-REEL7 | IC REMOTE THERMAL CTRLR 24-QSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| EP1K50FC256-1DX | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EP1K50FC256-1F | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EP1K50FC256-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - ACEX 1K 360 LABs 186 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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