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参数资料
| 型号： | EP2AGX125DF25C4N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 13/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 4964 |
| 逻辑元件/单元数： | 118143 |
| RAM 位总计： | 8315904 |
| 输入/输出数： | 260 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
| 其它名称： | 544-2710 |
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1–12
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Electrical Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Use the following with Equation 1–1:
■
RSCAL is the OCT resistance value at power up.
■
T is the variation of temperature with respect to the temperature at power up.
■
V is the variation of voltage with respect to the VCCIO at power up.
■
dR/dT is the percentage change of RSCAL with temperature.
■
dR/dV is the percentage change of RSCAL with voltage.
Table 1–14 lists the OCT variation with temperature and voltage after power-up
calibration for Arria II GX devices.
Table 1–15 lists the OCT variation with temperature and voltage after power-up
calibration for Arria II GZ devices.
Pin Capacitance
Table 1–16 lists the pin capacitance for Arria II GX devices.
Table 1–14. OCT Variation after Power-up Calibration for Arria II GX Devices
Nominal Voltage VCCIO (V)
dR/dT (%/°C)
dR/dV (%/mV)
3.0
0.262
0.035
2.5
0.234
0.039
1.8
0.219
0.086
1.5
0.199
0.136
1.2
0.161
0.288
Table 1–15. OCT Variation after Power-Up Calibration for Arria II GZ Devices (Note 1)
Nominal Voltage, V
CCIO (V)
dR/dT (%/°C)
dR/dV (%/mV)
3.0
0.189
0.0297
2.5
0.208
0.0344
1.8
0.266
0.0499
1.5
0.273
0.0744
1.2
0.317
0.1241
Note to Table 1–15:
(1) Valid for VCCIO range of ±5% and temperature range of 0° to 85°C.
Table 1–16. Pin Capacitance for Arria II GX Devices
Symbol
Description
Typical
Unit
CIO
Input capacitance on I/O pins, dual-purpose pins (differential I/O, clock,
Rup, Rdn), and dedicated clock input pins
7pF
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX125DF25C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C5NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 572FBGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| EP2AGX125DF25C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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