型号: | EP2AGX125DF25C6N |
厂商: | Altera |
文件页数: | 1/90页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
产品培训模块: | Arria II GX FPGA Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
特色产品: | Arria? II GX FPGAs |
标准包装: | 5 |
系列: | Arria II GX |
LAB/CLB数: | 4964 |
逻辑元件/单元数: | 118143 |
RAM 位总计: | 8315904 |
输入/输出数: | 260 |
电源电压: | 0.87 V ~ 0.93 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 572-FBGA |
供应商设备封装: | 572-FBGA |
其它名称: | 544-2595-5 EP2AGX125DF25C6NES EP2AGX125DF25C6NES-ND |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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ACC35DRYS | CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD |
B82422A1104K100 | INDUCTOR 100UH 65MA 1210 10% |
TAJD158M002RNJ | CAP TANT 1500UF 2.5V 20% 2917 |
VJ1206A180KBEAT4X | CAP CER 18PF 500V 10% NP0 1206 |
5173278-4 | CONN D-CAP MALE PINS 60POS R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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EP2AGX125DF25C6NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria |
EP2AGX125DF25I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |
EP2AGX125DF25I3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX125DF25I5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX125DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |