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参数资料
| 型号： | EP2AGX125DF25C6N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 27/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
| 产品培训模块： | Arria II GX FPGA Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 特色产品： | Arria? II GX FPGAs |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 4964 |
| 逻辑元件/单元数： | 118143 |
| RAM 位总计： | 8315904 |
| 输入/输出数： | 260 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
| 其它名称： | 544-2595-5 EP2AGX125DF25C6NES EP2AGX125DF25C6NES-ND |
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0
100
4000
ns
Data lock time
from rx_
freqlocked
—
4000
—
4000
—
4000
—
4000
ns
Programmable
DC gain
DC Gain
Setting = 0
—0
—
0
—
0
—
0
—
dB
DC Gain
Setting = 1
—3
—
3
—
3
—
3
—
dB
DC Gain
Setting = 2
—6
—
6
—
6
—
6
—
dB
Transmitter
Supported I/O
Standards
1.5-V PCML
Data rate
—
600
—
6375
600
—
3750
600
—
3750
600
—
3125
Mbps
VOCM
0.65 V
setting
—
650
—
650
—
650
—
650
—
mV
Differential
on-chip
termination
resistors
100
setting
—
100
—
100
—
100
—
100
—
Return loss
differential mode
PCIe
50 MHz to 1.25 GHz: –10dB
XAUI
312 MHz to 625 MHz: –10dB
625 MHz to 3.125 GHz: –10dB/decade slope
Return loss
common mode
PCIe
50 MHz to 1.25 GHz: –6dB
Rise time (2)
—
50
—
200
50
—
200
50
—
200
50
—
200
ps
Fall time
—
50
—
200
50
—
200
50
—
200
50
—
200
ps
Table 1–34. Transceiver Specifications for Arria II GX Devices (Note 1) (Part 5 of 7)
Symbol/
Description
Condition
I3
C4
C5 and I5
C6
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACC35DRYS | CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD |
| B82422A1104K100 | INDUCTOR 100UH 65MA 1210 10% |
| TAJD158M002RNJ | CAP TANT 1500UF 2.5V 20% 2917 |
| VJ1206A180KBEAT4X | CAP CER 18PF 500V 10% NP0 1206 |
| 5173278-4 | CONN D-CAP MALE PINS 60POS R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX125DF25C6NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria |
| EP2AGX125DF25I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| EP2AGX125DF25I3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25I5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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