参数资料
型号: EP2AGX260FF35C6N
厂商: Altera
文件页数: 74/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX 260K 1152FBGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 3
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 10260
逻辑元件/单元数: 244188
RAM 位总计: 12038144
输入/输出数: 612
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 1152-BBGA
供应商设备封装: 1152-FBGA(27x27)
1–68
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Figure 1–6 shows the LVDS soft-CDR/DPA sinusoidal jitter tolerance specification for
Arria II GZ devices at 1.25 Gbps data rate.
Table 1–56 lists the LVDS soft-CDR/DPA sinusoidal jitter tolerance specification for
Arria II GZ devices at 1.25 Gbps data rate.
External Memory Interface Specifications
f For the maximum clock rate supported for Arria II GX and GZ device family, refer to
the External Memory Interface Spec Estimator page on the Altera website.
Table 1–57 lists the external memory interface specifications for Arria II GX devices.
Figure 1–6. LVDS Soft-CDR/DPA Sinusoidal Jitter Tolerance Specification for Arria II GZ Devices at a 1.25 Gbps Data Rate
Jitter Frequency (Hz)
Sinusoidal Jitter Amplitude (UI)
25
8.5
0.35
0.1
10,000 (F1)
17,565 (F2)
1,493,000 (F3)
50,000,000 (F4)
Table 1–56. LVDS Soft-CDR/DPA Sinusoidal Jitter Mask Values for Arria II GZ Devices at
1.25 Gbps Data Rate
Jitter Frequency (Hz)
Sinusoidal Jitter (UI)
F1
10,000
25.000
F2
17,565
25.000
F3
1,493,000
0.350
F4
50,000,000
0.350
Table 1–57. External Memory Interface Specifications for Arria II GX Devices (Part 1 of 2)
Frequency
Mode
Frequency Range (MHz)
Resolution
(°)
DQS Delay
Buffer Mode
Number of
Delay Chains
C4
I3, C5, I5
C6
0
90-140
90-130
90-110
22.5
Low
16
1
110-180
110-170
110-150
30
Low
12
2
140-220
140-210
140-180
36
Low
10
3
170-270
170-260
170-220
45
Low
8
4
220-340
220-310
220-270
30
High
12
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EP2AGX260FF35I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256