参数资料
| 型号： | EP2AGX45DF25I3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 47/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 1805 |
| 逻辑元件/单元数： | 42959 |
| RAM 位总计： | 3517440 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
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Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–43
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
SSC modulation
deviation at
1.5 Gbps (G1)
Compliance
pattern
5700
ppm
RX differential
skew at 1.5 Gbps
(G1)
Compliance
pattern
80
ps
RX AC common
mode voltage at
1.5 Gbps (G1)
Compliance
pattern
150
mV
Total jitter
tolerance at
3.0 Gbps (G2)
Compliance
pattern
> 0.65
UI
Deterministic
jitter tolerance at
3.0 Gbps (G2)
Compliance
pattern
> 0.35
UI
SSC modulation
frequency at
3.0 Gbps (G2)
Compliance
pattern
33
kHz
SSC modulation
deviation at
3.0 Gbps (G2)
Compliance
pattern
5700
ppm
RX differential
skew at 3.0 Gbps
(G2)
Compliance
pattern
75
ps
RX AC common
mode voltage at
3.0 Gbps (G2)
Compliance
pattern
150
mV
Total jitter
tolerance at
6.0 Gbps (G3)
Compliance
pattern
> 0.60
UI
Random jitter
tolerance at
6.0 Gbps (G3)
Compliance
pattern
> 0.18
UI
SSC modulation
frequency at
6.0 Gbps (G3)
Compliance
pattern
33
kHz
SSC modulation
deviation at
6.0 Gbps (G3)
Compliance
pattern
5700
ppm
RX differential
skew at 6.0 Gbps
(G3)
Compliance
pattern
30
ps
RX AC common
mode voltage at
6.0 Gbps (G3)
Compliance
pattern
100
mV
Table 1–40. Transceiver Block Jitter Specifications for Arria II GX Devices (Note 1) (Part 7 of 10)
Symbol/
Description
Conditions
I3
C4
C5, I5
C6
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP2AGX125DF25I3N | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
| IDT71V547S80PFGI8 | IC SRAM 4MBIT 80NS 100TQFP |
| IDT71V547S100PFGI8 | IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP |
| IDT71V416S15YG | IC SRAM 4MBIT 15NS 44SOJ |
| AYM43DTMN-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX45DF25I3N | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Arria II GX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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| EP2AGX45DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX45DF29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX45DF29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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