参数资料
| 型号： | EP2AGX45DF25I3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 81/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 1805 |
| 逻辑元件/单元数： | 42959 |
| RAM 位总计： | 3517440 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
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1–74
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Glossary
December 2013
Altera Corporation
Glossary
Table 1–68 lists the glossary for this chapter.
Table 1–68. Glossary (Part 1 of 4)
Letter
Subject
Definitions
A,
B,
C,
D
Differential I/O
Standards
Receiver Input Waveforms
Transmitter Output Waveforms
E,
F
fHSCLK
Left/Right PLL input clock frequency.
fHSDR
High-speed I/O block: Maximum/minimum LVDS data transfer rate
(fHSDR = 1/TUI), non-DPA.
fHSDRDPA
High-speed I/O block: Maximum/minimum LVDS data transfer rate
(fHSDRDPA = 1/TUI), DPA.
Single-Ended Waveform
Differential Waveform
Positive Channel (p) = VIH
Negative Channel (n) = VIL
Ground
VID
p
n = 0 V
VCM
Single-Ended Waveform
Differential Waveform
Positive Channel (p) = VOH
Negative Channel (n) = VOL
Ground
VOD
p
n = 0 V
VCM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP2AGX125DF25I3N | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
| IDT71V547S80PFGI8 | IC SRAM 4MBIT 80NS 100TQFP |
| IDT71V547S100PFGI8 | IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP |
| IDT71V416S15YG | IC SRAM 4MBIT 15NS 44SOJ |
| AYM43DTMN-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX45DF25I3N | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Arria II GX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| EP2AGX45DF25I5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX45DF25I5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX45DF29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX45DF29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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