参数资料
| 型号： | EP4CGX30CF23I7 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 41/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 484FBG |
| 产品培训模块： | Cyclone IV FPGA Family Overview |
| 特色产品： | Cyclone? IV FPGAs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | CYCLONE® IV GX |
| LAB/CLB数： | 1840 |
| 逻辑元件/单元数： | 29440 |
| RAM 位总计： | 1105920 |
| 输入/输出数： | 290 |
| 电源电压： | 1.16 V ~ 1.24 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
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1–8
Chapter 1: Cyclone IV Device Datasheet
Operating Conditions
December 2013
Altera Corporation
OCT Specifications
Table 1–8 lists the variation of OCT without calibration across process, temperature,
and voltage (PVT).
OCT calibration is automatically performed at device power-up for OCT-enabled
I/Os.
Table 1–9 lists the OCT calibration accuracy at device power-up.
Bus hold trip
point
—
0.3
0.9
0.375
1.125
0.68
1.07
0.7
1.7
0.8
2
0.8
2
V
Note to Table 1–7:
(1) Bus hold trip points are based on the calculated input voltages from the JEDEC standard.
Table 1–7. Bus Hold Parameter for Cyclone IV Devices (Part 2 of 2) (1)
Parameter
Condition
VCCIO (V)
Unit
1.2
1.5
1.8
2.5
3.0
3.3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Table 1–8. Series OCT Without Calibration Specifications for Cyclone IV Devices
Description
VCCIO (V)
Resistance Tolerance
Unit
Commercial Maximum
Industrial, Extended
industrial, and
Automotive Maximum
Series OCT without
calibration
3.0
±30
±40
%
2.5
±30
±40
%
1.8
±40
±50
%
1.5
±50
%
1.2
±50
%
Table 1–9. Series OCT with Calibration at Device Power
-Up Specifications for Cyclone IV Devices
Description
VCCIO (V)
Calibration Accuracy
Unit
Commercial Maximum
Industrial, Extended
industrial, and
Automotive Maximum
Series OCT with
calibration at device
power
-up
3.0
±10
%
2.5
±10
%
1.8
±10
%
1.5
±10
%
1.2
±10
%
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP4CGX30CF23I7N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 1840 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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