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参数资料
| 型号： | EP4CGX50CF23C7N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 37/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CYCLONE IV FPGA 50K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Cyclone IV FPGA Family Overview |
| 特色产品： | Cyclone? IV FPGAs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | CYCLONE® IV GX |
| LAB/CLB数： | 3118 |
| 逻辑元件/单元数： | 49888 |
| RAM 位总计： | 2562048 |
| 输入/输出数： | 290 |
| 电源电压： | 1.16 V ~ 1.24 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名称： | 544-2731 |
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1–42
Chapter 1: Cyclone IV Device Datasheet
Document Revision History
December 2013
Altera Corporation
Document Revision History
Table 1–47 lists the revision history for this chapter.
Table 1–47. Document Revision History
Date
Version
Changes
December 2013
1.8
Updated Table 1–21 by adding Note (15).
May 2013
1.7
Updated Table 1–15 by adding Note (4).
October 2012
1.6
■ Updated the maximum value for VI, VCCD_PLL, VCCIO, VCC_CLKIN, VCCH_GXB, and VCCA_GXB
Table 1–1.
■ Updated Table 1–11 and Table 1–22.
■ Updated Table 1–21 to include peak-to-peak differential input voltage for the
Cyclone IV GX transceiver input reference clock.
■ Updated Table 1–29 to include the typical DCLK value.
■ Updated the minimum fHSCLK value in Table 1–31, Table 1–32, Table 1–33,
Table 1–34, and Table 1–35.
November 2011
1.5
■ Updated “Maximum Allowed Overshoot or Undershoot Voltage”, “Operating
Conditions”, and “PLL Specifications” sections.
■ Updated Table 1–2, Table 1–3, Table 1–4, Table 1–5, Table 1–8, Table 1–9,
Table 1–15, Table 1–18, Table 1–19, and Table 1–21.
■ Updated Figure 1–1.
December 2010
1.4
■ Updated for the Quartus II software version 10.1 release.
■ Updated Table 1–21 and Table 1–25.
■ Minor text edits.
July 2010
1.3
Updated for the Quartus II software version 10.0 release:
■ Updated Table 1–3, Table 1–4, Table 1–21, Table 1–25, Table 1–28, Table 1–30,
Table 1–40, Table 1–41, Table 1–42, Table 1–43, Table 1–44, and Table 1–45.
■ Updated Figure 1–2 and Figure 1–3.
■ Removed SW Requirement and TCCS for Cyclone IV Devices tables.
■ Minor text edits.
March 2010
1.2
Updated to include automotive devices:
■ Updated the “Operating Conditions” and “PLL Specifications” sections.
■ Updated Table 1–1, Table 1–8, Table 1–9, Table 1–21, Table 1–26, Table 1–27,
Table 1–31, Table 1–32, Table 1–33, Table 1–34, Table 1–35, Table 1–36,
Table 1–37, Table 1–38, Table 1–40, Table 1–42, and Table 1–43.
■ Added Table 1–5 to include ESD for Cyclone IV devices GPIOs and HSSI I/Os.
■ Added Table 1–44 and Table 1–45 to include IOE programmable delay for
Cyclone IV E 1.2 V core voltage devices.
■ Minor text edits.
February 2010
1.1
■ Updated Table 1–3 through Table 1–44 to include information for Cyclone IV E
devices and Cyclone IV GX devices for Quartus II software version 9.1 SP1 release.
■ Minor text edits.
November 2009
1.0
Initial release.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC36DRES-S93 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| ES1B | DIODE FAST 1A 100V SMA |
| VE-2TN-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| GBM24DSEN | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| HCC49DRYS-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| EP4CGX50CF23C8N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50CF23I7 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50CF23I7N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50DF27C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 310 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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