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参数资料
| 型号： | EP4CGX50CF23C7N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 42/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CYCLONE IV FPGA 50K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Cyclone IV FPGA Family Overview |
| 特色产品： | Cyclone? IV FPGAs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | CYCLONE® IV GX |
| LAB/CLB数： | 3118 |
| 逻辑元件/单元数： | 49888 |
| RAM 位总计： | 2562048 |
| 输入/输出数： | 290 |
| 电源电压： | 1.16 V ~ 1.24 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名称： | 544-2731 |
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Chapter 1: Cyclone IV Device Datasheet
1–9
Operating Conditions
December 2013
Altera Corporation
The OCT resistance may vary with the variation of temperature and voltage after
calibration at device power-up. Use Table 1–10 and Equation 1–1 to determine the
final OCT resistance considering the variations after calibration at device power-up.
Table 1–10 lists the change percentage of the OCT resistance with voltage and
temperature.
Table 1–10. OCT Variation After Calibration at Device Power
-Up for Cyclone IV Devices
Nominal Voltage
dR/dT (%/°C)
dR/dV (%/mV)
3.0
0.262
–0.026
2.5
0.234
–0.039
1.8
0.219
–0.086
1.5
0.199
–0.136
1.2
0.161
–0.288
R
V = (V2 – V1) × 1000 × dR/dV –––––
R
T = (T2 – T1) × dR/dT –––––
For
R
x < 0; MFx = 1/ (|Rx|/100 + 1) –––––
Notes to Equation 1–1:
(1) T2 is the final temperature.
(2) T1 is the initial temperature.
(3) MF is multiplication factor.
(4) Rfinal is final resistance.
(5) Rinitial is initial resistance.
(6) Subscript x refers to both V and T.
(7)
R
V is a variation of resistance with voltage.
(8)
R
T is a variation of resistance with temperature.
(9) dR/dT is the change percentage of resistance with temperature after calibration at device power
-up.
(10) dR/dV is the change percentage of resistance with voltage after calibration at device power
-up.
(11) V2 is final voltage.
(12) V1 is the initial voltage.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC36DRES-S93 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| ES1B | DIODE FAST 1A 100V SMA |
| VE-2TN-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| GBM24DSEN | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| HCC49DRYS-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP4CGX50CF23C8 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50CF23C8N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50CF23I7 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50CF23I7N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 290 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4CGX50DF27C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 3118 LABs 310 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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