参数资料
型号: EPF10K100ABC356-2N
厂商: Altera
文件页数: 63/128页
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10KA FPGA 100K 356-BGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 24
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB数: 624
逻辑元件/单元数: 4992
RAM 位总计: 24576
输入/输出数: 274
门数: 158000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 356-BGA
供应商设备封装: 356-BGA(35x35)
4
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 4. FLEX 10K Package Options & I/O Pin Count
Device
84-Pin
PLCC
100-Pin
TQFP
144-Pin TQFP
208-Pin
PQFP
RQFP
240-Pin
PQFP
RQFP
EPF10K10
59
102
134
EPF10K10A
66
102
134
EPF10K20
102
147
189
EPF10K30
147
189
EPF10K30A
102
147
189
EPF10K40
147
189
EPF10K50
189
EPF10K50V
189
EPF10K70
189
EPF10K100
EPF10K100A
189
EPF10K130V
EPF10K250A
Table 5. FLEX 10K Package Options & I/O Pin Count (Continued)
Device
503-Pin
PGA
599-Pin
PGA
256-Pin
FineLine BGA
356-Pin
BGA
484-Pin
FineLine BGA
600-Pin
BGA
403-Pin
PGA
EPF10K10
EPF10K10A
150
150 (2)
EPF10K20
EPF10K30
246
EPF10K30A
191
246
EPF10K40
EPF10K50
274
310
EPF10K50V
274
EPF10K70
358
EPF10K100
406
EPF10K100A
274
369
406
EPF10K130V
470
EPF10K250A
470
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PDF描述
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EPF10K100ABC356-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K100ABC600-1 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 406 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K100ABC600-2 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 406 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K100ABC600-3 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 406 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256