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参数资料
| 型号： | EPF10K30EFC256-2 |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 现场可编程门阵列（FPGA） |
| 文件页数： | 52/120页 |
| 文件大小： | 1901K |
| 代理商： | EPF10K30EFC256-2 |
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Altera Corporation
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K30E device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K200S device in a 672-pin
FineLine BGA package.
The MAX+PLUS II software provides support to design PCBs with
SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present and
future use. The MAX+PLUS II software generates pin-outs describing
how to lay out a board to take advantage of this migration (see Figure 18).
Figure 18. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 256-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
100-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K30EFC256-2DX | ASIC |
| EPF10K30EFC256-2X | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K30EFC256-3 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K30EFC256-3DX | ASIC |
| EPF10K30EFC484-1 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K30EFC256-2DX | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ASIC |
| EPF10K30EFC256-2N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K30EFC256-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K30EFC256-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K30EFC256-3DX | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ASIC |
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