参数资料
型号: EPF6016ATC100-3
厂商: Altera
文件页数: 3/52页
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 6000 FPGA 16K 100-TQFP
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 270
系列: FLEX 6000
LAB/CLB数: 132
逻辑元件/单元数: 1320
输入/输出数: 81
门数: 16000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-TQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x14)
产品目录页面: 602 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 544-1274
Altera Corporation
11
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 5. Carry Chain Operation
LUT
a1
b1
Carry Chain
s1
LE 2
Register
a2
b2
Carry Chain
s2
LE 3
Register
Carry Chain
sn
Register
an
bn
Carry Chain
Carry-Out
LE n + 2
LE n + 1
Register
Carry-In
LUT
相关PDF资料
PDF描述
ADT7468ARQ IC REMOTE THERMAL CTRLR 24-QSOP
VE-J3H-CW CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W
ASC05DRES CONN EDGECARD 10POS .100 EYELET
EP1K30FC256-3N IC ACEX 1K FPGA 30K 256-FBGA
VE-J3F-CW CONVERTER MOD DC/DC 72V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
EPF6016ATC100-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC144-1 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC144-1N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC144-2 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC144-2N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256