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参数资料
| 型号： | EPF6016ATC100-3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 6/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 16K 100-TQFP |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 270 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB数： | 132 |
| 逻辑元件/单元数： | 1320 |
| 输入/输出数： | 81 |
| 门数： | 16000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
| 产品目录页面： | 602 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 544-1274 |
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14
Altera Corporation
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 7. LE Operating Modes
Notes:
(1)
The register feedback multiplexer is available on LE 2 of each LAB.
(2)
The data1 and data2 input signals can supply a clock enable, up or down control, or register feedback signals for
all LEs other than the second LE in an LAB.
(3)
The LAB-wide synchronous clear and LAB-wide synchronous load affect all registers in an LAB.
PRN
CLRN
DQ
4-Input
LUT
Carry-In
Cascade-Out
Cascade-In
LE-Out
Normal Mode
PRN
CLRN
DQ
Cascade-Out
LE-Out
Cascade-In
3-Input
LUT
Carry-In
3-Input
LUT
Carry-Out
Arithmetic Mode
Counter Mode
data1
(2)
data2
(2)
PRN
CLRN
DQ
Carry-In
LE-Out
LUT
3-Input
LUT
Carry-Out
data3 (data)
Cascade-Out
Cascade-In
LAB-Wide
Synchronous
Load
(3)
LAB-Wide Synchronous
Clear
(3)
(1)
data1
data2
data1
data2
data3
data4
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| EPF6016ATC144-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6016ATC144-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6016ATC144-2N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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