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参数资料
| 型号： | EPM2210GF324A4N |
| 厂商： | ALTERA CORP |
| 元件分类： | PLD |
| 英文描述： | FLASH PLD, PBGA324 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
| 文件页数： | 67/108页 |
| 文件大小： | 1342K |
| 代理商： | EPM2210GF324A4N |
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Altera Corporation
4–1
December 2007
Chapter 4. Hot Socketing and
Power-On Reset in MAX II
Devices
Introduction
MAX II devices offer hot socketing, also known as hot plug-in or hot
swap, and power sequencing support. Designers can insert or remove a
MAX II board in a system during operation without undesirable effects to
the system bus. The hot socketing feature removes some of the difficulties
designers face when using components on printed circuit boards (PCBs)
that contain a mixture of 3.3-, 2.5-, 1.8-, and 1.5-V devices.
The MAX II device hot socketing feature provides:
■
Board or device insertion and removal
■
Support for any power-up sequence
■
Non-intrusive I/O buffers to system buses during hot insertion
This chapter contains the following sections:
■
■
MAX II Hot-
Socketing
Specifications
MAX II devices offer all three of the features required for the
hot-socketing capability listed above without any external components or
special design requirements. The following are hot-socketing
specifications:
■
The device can be driven before and during power-up or
power-down without any damage to the device itself.
■
I/O pins remain tri-stated during power-up. The device does not
drive out before or during power-up, thereby affecting other buses in
operation.
■
Signal pins do not drive the VCCIO or VCCINT power supplies. External
input signals to device I/O pins do not power the device VCCIO or
VCCINT power supplies via internal paths. This is true for all device
I/O pins only if VCCINT is held at GND. This is true for a particular I/O
bank if the VCCIO supply for that bank is held at GND.
MII51004-2.0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM2210GF324A5N | FLASH PLD, PBGA324 |
| EPM7064BFC100-3 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
| EPM7064BFC100-5 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
| EPM7064BFC100-7 | EE PLD, 3.5 ns, PBGA100 |
| EPM7064BTC100-3 | EE PLD, 3.5 ns, PQFP100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPM2210GF324C3 | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C3N | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C4 | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C4N | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| EPM2210GF324C5 | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPLD - MAX II 1700 Macro 272 IO RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
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