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参数资料
| 型号： | EVAL-AD5422LFEBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 36/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD5422LFEBZ |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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Data Sheet
AD5412/AD5422
Rev. I | Page 41 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ADT
061708-
A
24
13
12
1
6.40 BSC
0.15
0.05
0.10 COPLANARITY
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
BOTTOM VIEW
4.50
4.40
4.30
7.90
7.80
7.70
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
5.02
5.00
4.95
3.25
3.20
3.15
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 84. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-24)
Dimensions shown in millimeters
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
06-
01-
2012-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 85. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V375C2E50B2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 50W |
| VI-B0M-EY | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| 0210390997 | CABLE JUMPER 1MM .152M 29POS |
| VI-B04-EY | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
| ESA10DTBH | CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| EVAL-AD5426EB | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD5426, 0BIT HIGH BANDWIDTH MULTIPLYING DACS W/ - Bulk |
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