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参数资料
| 型号： | GS88237BGB-200V |
| 厂商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM |
| 中文描述： | 256K X 36 CACHE SRAM, 2.5 ns, PBGA119 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, FPBGA-119 |
| 文件页数： | 23/28页 |
| 文件大小： | 925K |
| 代理商： | GS88237BGB-200V |
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GS88237BB/D-xxxV
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.06 12/2008
4/28
2003, GSI Technology
GS88237BB/D-xxxV BGA Pin Description
Symbol
Type
Description
A0, A1
I
Address field LSBs and Address Counter Preset Inputs
A
I
Address Inputs
DQA
DQB
DQC
DQD
I/O
Data Input and Output pins
BA, BB, BC, BD
I
Byte Write Enable for DQA, DQB, DQC, DQD I/Os; active low
NC
—
No Connect
NC
—
No Connect
CK
I
Clock Input Signal; active high
BW
I
Byte Write—Writes all enabled bytes; active low
GW
I
Global Write Enable—Writes all bytes; active low
E1
I
Chip Enable; active low
E3
I
Chip Enable; active low
E2
I
Chip Enable; active high
G
I
Output Enable; active low
ADV
I
Burst address counter advance enable; active l0w
ADSC, ADSP
I
Address Strobe (Processor, Cache Controller); active low
ZZ
I
Sleep mode control; active high
FT
I
Flow Through or Pipeline mode; active low
LBO
I
Linear Burst Order mode; active low
PE
I
9th Bit Enable; active low (119-bump BGA only)
ZQ
I
FLXDrive Output Impedance Control (Low = Low Impedance [High Drive], High = High Impedance [Low
Drive])
TMS
I
Scan Test Mode Select
TDI
I
Scan Test Data In
TDO
O
Scan Test Data Out
TCK
I
Scan Test Clock
MCL
—
Must Connect Low
SCD
—
Single Cycle Deselect/Dual Cyle Deselect Mode Control
VDD
I
Core power supply
VSS
I
I/O and Core Ground
VDDQ
I
Output driver power supply
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