参数资料
型号: GWM100-01X1-SL
厂商: IXYS
文件页数: 6/6页
文件大小: 0K
描述: IC FULL BRIDGE 3PH ISOPLUS STRT
标准包装: 28
FET 型: 6 N-沟道(3 相桥)
FET 特点: 标准
漏极至源极电压(Vdss): 100V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 90A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 8.5 毫欧 @ 80A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 4.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 90nC @ 10V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 17-SMD,扁平引线
供应商设备封装: SMD
包装: 管件
GWM 100-01X1
70
60
60
50
I F = 90 A
50
40
30
20
10
30 A
I F = 90 A
60 A
V R = 48 V
T J = 125°C
40
30
20
10
30 A
60 A
V R = 48 V
T J = 125°C
0
200
400
600
800 1000 1200 1400 1600
0
200
400
600
800 1000 1200 1400 1600
-di F /dt [A/μs]
-di F /dt [A/μs]
Fig. 13 Reverse recovery time t rr
of the body diode vs. di/dt
Fig. 14
Reverse recovery current I RM
of the body diode vs. di/dt
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
I F = 90 A
60 A
30 A
V R = 48 V
T J = 125°C
180
160
140
120
100
80
60
40
20
V GS = 0 V
T J = -25°C
25°C
125°C
150°C
0.0
200
400
600
800 1000 1200 1400 1600
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
-di F /dt [A/μs]
V SD [V]
V GS
Fig. 15
Reverse recovery charge Q rr
of the body diode vs. di/dt
0.9 V GS
1.4
1.2
Fig. 16 Source drain diode current I F vs.
source drain voltage V SD (body diode)
V DS
I D
0.1 V GS
0.9 I D
0.1 I D
0.9 I D
0.1 I D
t
t
1.0
0.8
0.6
0.4
t d(on)
t r
t d(off)
t f
0.2
0.0
1
10
100
GWM 160-0055X1
1000 10000
t [ms]
Fig. 17
Definition of switching times
Fig. 18 Typ. thermal impedance junction to
heatsink Z thJH with heat transfer paste
IXYS reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.
? 2011 IXYS All rights reserved
20110505f
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GWM100-01X1-SMD 功能描述:MOSFET 100 Amps 100V RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
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