参数资料
型号: HI5741-EVS
厂商: Intersil
文件页数: 10/13页
文件大小: 0K
描述: EVALUATION PLATFORM HI5741
标准包装: 1
DAC 的数量: 1
位数: 14
采样率(每秒): 100M
数据接口: 并联
设置时间: 20ns
DAC 型: 电流
工作温度: -40°C ~ 85°C
已供物品:
已用 IC / 零件: HI5741
Schematic Diagram
V CCD
J1A
J1B
J1C
NOTES:
DB0
DB2
DB4
DB7
DB9
DB11
DB13
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
DB1
DB3
DB5
DB6
DB8
DB10
DB12
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
R 19
0 ?
R 20
50 ?
1. All passive components are SMT devices, except
polarized capacitors.
2. Place ground shapes on top and bottom layers. Use split
planes for analog, digital and power.
SMA
J 3
HI5741
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
CLK
R 18
200 ?
R 17 200 ?
R 16 200 ?
R 15 200 ?
R 14 200 ?
R 13 200 ?
R 12 200 ?
R 11 200 ?
R 10 200 ?
R 9 200 ?
R 8 200 ?
R 7 200 ?
R 6 200 ?
R 5 200 ?
DV DD
DV EE
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
16
18
17
28
CLK IOUT
D0 (LSB) IOUTB
D1 COMPIN
D2 COMPOUT
D3 REFOUT
D4 RSET
D5 ARET
D6 AV SS
D7 AV EE
D8
D9
D10
D11
D12
D13 (MSB)
DV DD
DV EE
DV SS
DV SS
21
20
24
25
26
23
19
27
22
R 3
976 ?
GND
C 1
0.1 μ F
R 1
64 ?
R 2
64 ?
GND
C 9
0.01 μ F
SMA
J 2
AV EE
GND
GND
GND
DV DD
GND
C 10
10.0 μ F
C 4
0.1 μ F
C 5
0.01 μ F
AV EE
+5V
C 6
10 μ F
DV DD
C 312
0.1 μ F
GND
C 313
0.01 μ F
GND
GND GND GND
NOTE: Place as close to device pin 22 as possible.
SYSTEM GND
ECL SUPPLY
C 7
10 μ F
GND
V EE
R 20
10 ?
C 2
0.1 μ F
C 3
0.01 μ F
DV EE
-5.2V
GND
GND
GND
GND
NOTE: Place as close to device pin 18 as possible.
FIGURE 18.
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