型号: | HMC129LC4 |
厂商: | HITTITE MICROWAVE CORP |
元件分类: | 混频器 |
英文描述: | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 9 dB CONVERSION LOSS-MAX |
封装: | 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, SMT, 24 PIN |
文件页数: | 1/6页 |
文件大小: | 206K |
代理商: | HMC129LC4 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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HMC129 | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 9 dB CONVERSION LOSS-MAX |
HMC132C8 | 0 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 3.1 dB INSERTION LOSS |
HMC132G7 | 0 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2.6 dB INSERTION LOSS |
HMC132P7 | 0 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2.6 dB INSERTION LOSS |
HMC135 | 1800 MHz - 5200 MHz RF/MICROWAVE BIPHASE MODULATOR, 11 dB CONVERSION LOSS-MAX |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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HMC129LC4_09 | 制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC DOUBLE-BALANCED MIXER, 4 - 8 GHz |
HMC129LC4TR | 制造商:Hittite Microwave Corp 功能描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 24SMD |
HMC12DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
HMC12DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
HMC12DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 24POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |