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参数资料
| 型号： | HMC6352-DEMO |
| 厂商： | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors |
| 文件页数： | 11/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DEMONSTRATION BOARD FOR HMC6352 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 数字罗盘 |
| 适用于相关产品： | HMC6352 |
| 所含物品： | 演示板 |
| 其它名称： | 342-1069 |
HMC6352
24
1
TOP VIEW
6.90
5.00
0.80
MECHANICAL DIMENSIONS
(In millimeters)
D
E
A
E1
0.38
e
e
Dimension
D
D1
E
E1
e
A
Minimum
-
-
-
-
-
1.37
Nominal
6.50 BSC
4.00 BSC
6.50 BSC
4.00 BSC
0.8 Basic
1.52
Maximum
-
-
-
-
-
1.67
D1
SOLDERING GUIDELINES
Most LCC packages have no special requirements beyond normal procedures for attaching SMT components to printed
circuit boards. The exception to this process is the Honeywell HMC6352 that has a FR4 substrate package with epoxy top
encapsulation.
www.honeywell.com
11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| HMC635LC4TR | 制造商:Hittite Microwave Corp 功能描述:IC MMIC DVR AMP GAAS 24SMD |
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