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参数资料
| 型号： | HMMC-5022 |
| 厂商： | AGILENT TECHNOLOGIES INC |
| 元件分类： | 放大器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 22000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| 封装： | 0.1173 X 0.0303 INCH, 0.0056 INCH HEIGHT, DIE |
| 文件页数： | 4/7页 |
| 文件大小： | 633K |
| 代理商： | HMMC-5022 |
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Figure 2. Bond Pad Locations
Figure 3. Assembly Diagram (For 2.0–26.5 GHz Operation)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMMC-5021 | 2000 MHz - 22000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5027 | 2000 MHz - 26500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5034 | 37000 MHz - 43000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5034 | 37000 MHz - 43000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5040 | 20000 MHz - 40000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMMC-5023 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 7V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5025 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 50GHZ 7V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5026 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 8V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5027 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 26.5GHZ 8V CHIP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5032 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 32GHZ 5V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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