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参数资料
| 型号： | ICS8430S07AKILFT |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 时钟产生/分配 |
| 英文描述： | 133.333 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, QCC32 |
| 封装： | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHD-2/-4, VFQFN-32 |
| 文件页数： | 11/23页 |
| 文件大小： | 1792K |
| 代理商： | ICS8430S07AKILFT |
ICS8430S07I
CLOCK GENERATOR FOR CAVIUM PROCESSORS
PRELIMINARY
IDT / ICS CLOCK GENERATOR
19
ICS8430S07AKI REV. A DECEMBER 4, 2007
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow
and a multi-layer board, the appropriate value is 39.5°C/W per Table 7 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.761W * 39.5°C/W = 115°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type
of board (single layer or multi-layer).
Table 7. Thermal Resistance θJA for 32 Lead VFQFN, Forced Convection
θ
JA Vs. Air Flow
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
39.5°C/W
34.5°C/W
31.0°C/W
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