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参数资料
| 型号： | ICS8543BGLFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 6/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVDS |
| 频率 - 最大： | 800MHz |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 8543BGLFT |
ICS8543 Data Sheet
LOW SKEW, 1-to-4, DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER
ICS8543BG REVISION E DECEMBER 17, 2010
14
2010 Integrated Device Technology, Inc.
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS8543.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS8543 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
Power (core)MAX = VDD_MAX * IDD_MAX = 3.465V * 50mA = 173.25mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 73.2°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:
70°C + 0.173W * 73.2°C/W = 82.7°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 6. Thermal Resitance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Linear Feet per Minute
0200
500
Single-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
114.5°C/W
98.0°C/W
88.0°C/W
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
73.2°C/W
66.6°C/W
63.5°C/W
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PDF描述 |
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