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参数资料
| 型号： | ICS889872 |
| 厂商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 英文描述： | DIFFERENTIAL-TO-LVDS BUFFER/DIVIDER W/INTERNAL TERMINATION |
| 中文描述： | 差分至LVDS缓冲器/除法瓦/内部终端 |
| 文件页数： | 9/14页 |
| 文件大小： | 649K |
| 代理商： | ICS889872 |
ICS889872
DIFFERENTIAL-TO-LVDS BUFFER/DIVIDER W/INTERNAL TERMINATION
PRELIMINARY
IDT / ICS
LVDS BUFFER/DIVIDER W/INTERNAL TERMINATION
9
ICS889872AK REV. A AUGUST 22, 2007
Recommendations for Unused Input Pins
Inputs:
LVCMOS Select Pins
All control pins have internal pull-ups or pull-downs; additional
resistance is not required but can be added for additional
protection. A 1k
resistor can be used.
O
UT
puts:
LVDS Outputs
All unused LVDS output pairs can be either left floating or
terminated with 100
across. If they are left floating, we
recommend that there is no trace attached.
EPAD Thermal Release Path
The EPAD provides heat transfer from the device to the P.C. board.
The exposed metal pad on the PCB is connected to the ground
plane through thermal vias. To guarantee the device’s electrical
and thermal performance, EPAD must be soldered to the exposed
metal pad on the PCB, as shown in Figure 4. For further
information, please refer to the Application Note on Surface Mount
Assembly of Amkor’s Thermally /Electrically Enhance Leadframe
Base Package, Amkor Technology.
Figure 4. P.C. Board for Exposed Pad Thermal Release Path Example
EXPOSED METAL PAD
PIN
SOLDER
EPAD
(GROUND PAD)
SOLDER
PIN
THERMAL VIA
PIN PAD
GROUND PLANE
PIN PAD
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS889872AK | DIFFERENTIAL-TO-LVDS BUFFER/DIVIDER W/INTERNAL TERMINATION |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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