| 型号: | ICS8S89831AKILF |
| 厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数: | 1/21页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC CLOCK BUFFER 1:4 2.1GHZ 16QFN |
| 标准包装: | 100 |
| 系列: | HiPerClockS™ |
| 类型: | 扇出缓冲器(分配) |
| 电路数: | 1 |
| 比率 - 输入:输出: | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出: | 是/是 |
| 输入: | CML,LVDS,LVPECL,SSTL |
| 输出: | ECL,LVPECL |
| 频率 - 最大: | 2.1GHz |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 16-VFQFPN(3x3) |
| 包装: | 管件 |
| 其它名称: | 800-2402-5 ICS8S89831AKILF-ND |

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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS8S89831AKILFT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER 1:4 2.1GHZ 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件 |
| ICS8S89834AKILF | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:4 1GHZ 16-VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件 |
| ICS8S89834AKILFT | 功能描述:IC CLOCK MUX 2:4 1GHZ 16-VFQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件 |
| ICS8S89875AKILF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC CLK MULTPLX 1:2 2.5GHZ 16VFQF |
| ICS8S89875AKILFT | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC CLK MULTPLX 1:2 2.5GHZ 16VFQF |