参数资料
型号: IDT70T3519S200BC8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/28页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA
标准包装: 1,000
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 双端口,同步
存储容量: 9M(256K x 36)
速度: 200MHz
接口: 并联
电源电压: 2.4 V ~ 2.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-CABGA(17x17)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 70T3519S200BC8
IDT70T3519/99/89S
High-Speed 2.5V 256/128/64K x 36 Dual-Port Synchronous Static RAM
AC Test Conditions (V DDQ - 3.3V/2.5V)
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Input Pulse Levels (Address & Controls)
Input Pulse Levels (I/Os)
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
GND to 3 . 0V/GND to 2.4V
GND to 3.0V/GND to 2.4V
2ns
1.5V/1.25V
1.5V/1.25V
Figure 1
5666 tbl 10
DATA OUT
50 Ω
50 Ω
1.5V/1.25
,
10pF
Δ tCD
(Typical, ns)
(Tester)
Figure 1. AC Output Test load.
Δ Capacitance (pF) from AC Test Load
11
6.42
5666 drw 03
5666 drw 04
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PDF描述
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IDT70T651S12BFI8 IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA
501951-4500 CONN FPC/FFC 45POS .5MM VERT SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT70T3519S200BCG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70T3539MS133BC 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:32K (4K x 8) 速度:100kHz,400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) 其它名称:CAV24C32WE-GT3OSTR
IDT70T3539MS133BC8 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70T3539MS133BCG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256CABGA
IDT70T3539MS133BCGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256CABGA