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参数资料
| 型号： | IDT70T3519S200BC8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 24/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 9M（256K x 36） |
| 速度： | 200MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 70T3519S200BC8 |
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IDT70T3519/99/89S
High-Speed 2.5V 256/128/64K x 36 Dual-Port Synchronous Static RAM
Depth and Width Expansion
The IDT70T3519/99/89 features dual chip enables (refer to Truth
Table I) in order to facilitate rapid and simple depth expansion with no
requirements for external logic. Figure 4 illustrates how to control the
various chip enables in order to expand two devices in depth.
The IDT70T3519/99/89 can also be used in applications requiring
expanded width, as indicated in Figure 4. Through combining the control
signals, the devices can be grouped as necessary to accommodate
applications needing 72-bits or wider.
A 18 /A 17 /A 16
Industrial and Commercial Temperature Ranges
IDT70T3519/99/89
CE 0
IDT70T3519/99/89
CE 0
Control Inputs
CE 1
V DD
Control Inputs
CE 1
V DD
IDT70T3519/99/89
CE 1
IDT70T3519/99/89
CE 1
Control Inputs
CE 0
Control Inputs
CE 0
BE ,
R/ W ,
OE ,
Figure 4. Depth and Width Expansion with IDT70T3519/99/89
5666 drw 23
CLK,
ADS ,
REPEAT ,
,
CNTEN
NOTE:
1. A 18 is for IDT70T3519, A 17 is for IDT70T3599, A 16 is for IDT70T3589.
6.42
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PDF描述 |
|---|---|
| 346-012-522-201 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| 346-012-521-804 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| 346-012-521-802 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| IDT70T651S12BFI8 | IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA |
| 501951-4500 | CONN FPC/FFC 45POS .5MM VERT SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70T3519S200BCG | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3539MS133BC | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:32K (4K x 8) 速度:100kHz，400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) 其它名称:CAV24C32WE-GT3OSTR |
| IDT70T3539MS133BC8 | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70T3539MS133BCG | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256CABGA |
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