参数资料
型号: IDT70V27L35PFI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 1/21页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
标准包装: 6
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 双端口,异步
存储容量: 512K (32K x 16)
速度: 35ns
接口: 并联
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x14)
包装: 托盘
产品目录页面: 1254 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 70V27L35PFI
800-1392
HIGH-SPEED 3.3V
32K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
IDT70V27S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
High-speed access
Low-power operation
Separate upper-byte and lower-byte control for bus
Dual chip enables allow for depth expansion without
Features:
access of the same memory location
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
– Industrial: 20/35ns (max.)
– IDT70V27S
Active: 500mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V27L
Active: 500mW (typ.)
Standby: 660 μ W (typ.)
matching capability
external logic
Functional Block Diagram
R/ W L
UB L
CE 0L
CE 1L
OE L
LB L
I/O 8-15L
I/O
IDT70V27 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/ S = V IH for BUSY output flag on Master,
M/ S = V IL for BUSY input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
LVTTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP), and 144-
pin Fine Pitch BGA (fpBGA)
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
R/ W R
UB R
CE 0R
CE 1R
OE R
LB R
I/O 8-15R
I/O
I/O 0-7L
Control
Control
I/O 0-7R
BUSY R
BUSY L
(1,2)
(1,2)
,
A 14L
A 0L
Address
Decoder
32Kx16
MEMORY
ARRAY
70V27
Address
Decoder
A 14R
A 0R
A 14L
A 14R
A 0L
CE 0L
CE 1L
OE L
R/ W L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
A 0R
CE 0R
CE 1R
OE R
R/ W R
NOTES:
INT R
SEM L
(2)
INT L
M/ S
1) BUSY is an input as a Slave (M/ S =V IL ) and an output as a Master (M/ S =V IH ).
(2)
SEM R
(2)
3603 drw 01
2) BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
SEPTEMBER 2012
6.01
?2012 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 3603/12
相关PDF资料
PDF描述
IDT70V27L15PFG IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
IDT7008L20PFGI IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
IDT70V27L20PFGI IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
IDT7027L25PFI IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
IDT70V08L20PFI IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT70V27L35PFI8 功能描述:IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27L55PF 功能描述:IC SRAM 512KBIT 55NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27L55PF8 功能描述:IC SRAM 512KBIT 55NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27S15BF 功能描述:IC SRAM 512KBIT 15NS 144FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V27S15PF 功能描述:IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8