参数资料
型号: IDT70V3569S4BFG8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 1/17页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
标准包装: 1,000
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 双端口,同步
存储容量: 576K(16K x 36)
速度: 4ns
接口: 并联
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 208-LFBGA
供应商设备封装: 208-CABGA(15x15)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 70V3569S4BFG8
HIGH-SPEED 3.3V 16K x 36
SYNCHRONOUS PIPELINED
DUAL-PORT STATIC RAM
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
IDT70V3569S
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
High-speed clock to data access
Pipelined output mode
Counter enable and reset features
Dual chip enables allow for depth expansion without
Full synchronous operation on both ports
Features:
access of the same memory location
– Commercial: 4.2/5/6ns (max.)
– Industrial: 5ns (max)
additional logic
– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.6 Gbps bandwidth)
– Fast 4.2ns clock to data out
– 1.8ns setup to clock and 0.7ns hold on all control, data, and
address inputs @ 133MHz
Functional Block Diagram
BE 3L
BE 2L
BE 1L
BE 0L
R/ W L
– Data input, address, byte enable and control registers
– Self-timed write allows fast cycle time
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for
core
LVTTL- compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±125mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is
available for selected speeds
Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP),
208-ball fine-pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball
Grid Array
Green parts availble, see ordering instructions
BE 3R
BE 2R
BE 1R
BE 0R
R/ W R
B
W
B
W
B
W
B B
W W
B B
W W
B
W
CE 0L
0
L
1
L
2
L
3 3
L R
2 1
R R
0
R
CE 0R
CE 1L
OE L
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout18-26_L
Dout27-35_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
Dout18-26_R
Dout27-35_R
CE 1R
OE R
16K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O 0L - I/O 35L
CLK L
Din_L
Din_R
I/O 0R - I/O 35R
CLK R
,
A 13L
A 0L
CNTRST L
ADS L
Counter/
Address
Reg.
ADDR_L
ADDR_R
Counter/
Address
Reg.
A 13R
A 0R
CNTRST R
ADS R
CNTEN L
?2008 Integrated Device Technology, Inc.
1
CNTEN R
4831 tbl 01
OCTOBER 2008
DSC 4831/12
相关PDF资料
PDF描述
XF2L-0635-1A CONN FPC 6POS 0.5MM PITCH SMD
IDT70V3569S4BF8 IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
IDT70V3569S4BC8 IC SRAM 576KBIT 4NS 256BGA
IDT70V3379S4BF8 IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
IDT70V3379S4BC8 IC SRAM 576KBIT 4NS 256BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT70V3569S4DR 功能描述:IC SRAM 576KBIT 4NS 208QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70V3569S5BC 功能描述:IC SRAM 576KBIT 5NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V3569S5BC8 功能描述:IC SRAM 576KBIT 5NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V3569S5BCI 功能描述:IC SRAM 576KBIT 5NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8
IDT70V3569S5BCI8 功能描述:IC SRAM 576KBIT 5NS 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,同步 存储容量:1.125M(32K x 36) 速度:5ns 接口:并联 电源电压:3.15 V ~ 3.45 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-CABGA(17x17) 包装:带卷 (TR) 其它名称:70V3579S5BCI8