- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4035 > IDT70V525ML55BZI8 (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70V525ML55BZI8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 12/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
| 标准包装： | 2,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 三端口，异步 |
| 存储容量： | 128K（8K x 16） |
| 速度： | 55ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 144-CABGA（7x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 70V525ML55BZI8 |
IDT70X525XML
Low Power 4K x 8 TriPort Static RAM
Functional Description
The IDT70X525X provides three ports with separate control, address,
and I/O pins that permit independent access for reads or writes to the two
banks of memory. These devices have an automatic power down feature
controlled by BE 0 and BE 1 on Port 1 and CE on Port 2 and Port 3. The
CE (or BE X ) controls on-chip power down circuitry that permits the
respective port to go into standby mode when not selected ( CE or BE X =
V IH ). When Port 1 is enabled, it has access to the full memory. When Port
2 is active it has access to Bank 1 of the memory. When Port 3 is active it
has access to Bank 2 of the memory. See Truth Table I for a description
of the Read/Write operation.
Truth Table I – Read/Write Control
Preliminary
Industrial Temperature Range
BE 0
H
L
L
BE 1
H
H
H
R/ W
X
L
H
CE
X
X
X
OE
X
X
L
D 0- D 15
Z
DATA IN
DATA OUT
Function
Port Deselected
Data on port written into Memory Bank 0
Data in Memory Bank 0 output on port
PORT 1
H
H
X
L
X
L
L
X
L
X
L
H
X
X
X
X
X
X
X
H
X
L
H
X
X
DATA IN
DATA OUT
Z
X
Z
Data on port written into Memory Bank 1
Data in Memory Bank 1 output on port
Outputs Disabled
Not Allowed
Port Deselected
PORT 2
or
PORT 3
X
X
X
H
X
X
X
H
L
H
X
X
L
L
X
H
X
L
H
X
DATA IN
DATA OUT
Z
Z
Data on port written into Memory Bank (2)
Data in Memory Bank (2) output on port
Outputs Disabled
BE 0 = BE 1 = CE P 3 = V IH , Sleep mode
5681 tbl 13
NOTE:
1. Both BE 0 , and BE 1 cannot be active ( BE x = V IL ) simultaneously.
2. Memory Bank 0 for Port 2. Memory Bank 1 for Port 3.
12
6.42
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8264AZUPIBB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT70P525ML55BZI8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
| IDT70P5258ML55BZI8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 144FBGA |
| MPC8560VT667LC | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| XC4020XL-2PQ240C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V5378S100BC | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 100MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V5378S100BC8 | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 100MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V5378S100BG | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 100MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V5378S100BG8 | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 100MHZ 272BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V5378S133BC | 功能描述:IC SRAM 576KBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。