- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4461 > IDT70V639S12BFGI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT70V639S12BFGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA |
| 标准包装： | 7 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，异步 |
| 存储容量： | 2.25M（128K x 18） |
| 速度： | 12ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CABGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 1254 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 70V639S12BFGI 800-1397 |
IDT70V639S
High-Speed 3.3V 128K x 18 Asynchronous Dual-Port Static RAM
Waveform of Read Cycles (5)
t RC
ADDR
Industrial and Commercial Temperature Ranges
CE
t ACE
(6)
t AA
(4)
(4)
t AOE
(4)
OE
t ABE (4)
UB , LB
R/ W
DATA OUT
t LZ
(1)
VALID DATA
(4)
t OH
BUSY OUT
t HZ
(2)
t BDD
(3,4)
5621 drw 06
NOTES:
1. Timing depends on which signal is asserted last, OE , CE , LB or UB .
2. Timing depends on which signal is de-asserted first CE , OE , LB or UB .
3. t BDD delay is required only in cases where the opposite port is completing a write operation to the same address location. For simultaneous read operations BUSY
has no relation to valid output data.
4. Start of valid data depends on which timing becomes effective last t AOE , t ACE , t AA or t BDD .
5. SEM = V IH .
Timing of Power-Up Power-Down
CE
I CC
t PU
t PD
I SB
50%
50%
5621 drw 07
.
11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC49DREH-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
| AMC25DRYI-S13 | CONN EDGECARD 50POS .100 EXTEND |
| RBB105DHAN | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 DIP |
| RBB105DHAD | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 DIP |
| HMC50DRTN | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT70V639S12BFGI8 | 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V639S12BFI | 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V639S12BFI8 | 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V639S12PRF | 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| IDT70V639S12PRF8 | 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。