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参数资料
| 型号： | IDT70V7339S133BC8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 20/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量： | 9M（512K x 18） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 70V7339S133BC8 |
IDT70V7339S
High-Speed 512K x 18 Synchronous Bank-Switchable Dual-Port Static RAM
Identification Register Definitions
Industrial and Commercial Temperature Ranges
Instruction Field
Revision Number (31:28)
IDT Device ID (27:12)
IDT JEDEC ID (11:1)
ID Register Indicator Bit (Bit 0)
Value
0x0
0x301
0x33
1
Description
Reserved for version number
Defines IDT part number
Allows unique identification of device vendor as IDT
Indicates the presence of an ID register
5628 tbl 13
Scan Register Sizes
Register Name
Instruction (IR)
Bypass (BYR)
Identification (IDR)
Boundary Scan (BSR)
Bit Size
4
1
32
Note (3)
5628 tbl 14
System Interface Parameters
Instruction
EXTEST
BYPASS
IDCODE
HIGHZ
CLAMP
SAMPLE/PRELOAD
RESERVED
NOTES:
Code
0000
1111
0010
0100
0011
0001
All other codes
Description
Forces contents of the bound ary scan cells onto the device outputs (1) .
Places the boundary scan register (BSR) between TDI and TDO.
Places the bypass registe r (BYR) between TDI and TDO.
Loads the ID register (IDR) with the vendor ID code and places the
register between TDI and TDO.
Places the bypass register (BYR) between TDI and TDO. Forces all
device output drivers to a High-Z state.
Uses BYR. Forces contents of the boundary scan cells onto the device
outputs. Places the bypass registe r (BYR) between TDI and TDO.
Places the boundary scan register (BSR) between TDI and TDO.
SAMPLE allows data from device inputs (2) and outputs (1) to be captured
in the boundary scan cells and shifted serially through TDO. PRELOAD
allows data to be input serially into the boundary scan cells via the TDI.
Several combinations are reserved. Do not use codes other than those
identified above.
5628 tbl 15
1. Device outputs = All device outputs except TDO.
2. Device inputs = All device inputs except TDI, TMS, TRST, and TCK.
3. The Boundary Scan Descriptive Language (BSDL) file for this device is available on the IDT website (www.idt.com), or by contacting your local
IDT sales representative.
20
6.42
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| IDT70V7339S133BCI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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| IDT70V7339S133BF8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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