参数资料
型号: IDT71V547S100PFGI
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 11/19页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP
标准包装: 72
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 同步 ZBT
存储容量: 4.5M(128K x 36)
速度: 100ns
接口: 并联
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-TQFP(14x14)
包装: 托盘
其它名称: 71V547S100PFGI

IDT71V547, 128K x 36, 3.3V Synchronous SRAM with
ZBT ? Feature, Burst Counter and Flow-Through Outputs
Commercial and Industrial Temperature Ranges
DC Electrical Characteristics Over the Operating Temperature and
Supply Voltage Range (V DD = 3.3V +/-5%)
LBO Input Leakage Current
Symbol
|I LI |
|I LI |
|I LO |
V OL
V OH
Parameter
Input Leakage Current
Output Leakage Current
Output Low Voltage
Output High Voltage
(1)
Test Conditions
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
CE > V IH or OE > V IH , V OUT = 0V toV DD , V DD = Max.
I OL = 5mA, V DD = Min.
I OH = -5mA, V DD = Min.
Min.
___
___
___
___
2.4
Max.
5
30
5
0.4
___
Unit
μA
μA
μA
V
V
NOTE:
1. The LBO pin will be internally pulled to V DD if it is not actively driven in the application.
DC Electrical Characteristics Over the Operating Temperature
and Supply Voltage Range (1) (V DD = 3.3V +/-5%, V HD = V DD –0.2V, V LD = 0.2V)
3822 tbl 20
S80
S85
S90
S100
Symbol
I DD
Parameter
Operating Power
Supply Current
Test Conditions
Device Selected, Outputs Open, ADV/ LD = X,
V DD = Max., V IN > V IH or < V IL , f = f MAX (2)
Com'l
250
Ind
260
Com'l
225
Ind
235
Com'l
225
Ind
235
Com'l
200
Ind
210
Unit
mA
I SB1
CMOS Standby Power Device Deselected, Outputs Open,
Supply Current V DD = Max., V IN > V HD or < V LD , f = 0 (2)
40
45
40
45
40
45
40
45
mA
I SB2
I SB3
Clock Running Power
Supply Current
Idle Power
Supply Current
Device Deselected, Outputs Open,
V DD = Max., V IN > V HD or < V LD , f = f MAX (2)
Device Selected, Outputs Open, CEN > V IH
V DD = Max., V IN > V HD or < V LD , f = f MAX (2)
100
40
110
45
95
40
105
45
95
40
105
45
90
40
100
45
mA
mA
NOTES:
1. All values are maximum guaranteed values.
2. At f = f MAX, inputs are cycling at the maximum frequency of read cycles of 1/t CYC ; f=0 means no input lines are changing.
3822 tbl 21
AC Test Loads
+ 1.5V
AC Test Conditions
50 Ω
Input Pulse Levels
Input Rise/Fall Times
0 to 3V
2ns
I/O
Z 0 = 50 Ω
3822 drw 04
,
Input Timing Reference Levels
Output Timing Reference Levels
AC Test Load
1.5V
1.5V
See Figure 1
6
5
4
Δ tCD 3
(Typical, ns)
2
1
Figure 1. AC Test Load
3822 tbl 22
20 30 50
80 100
Capacitance (pF)
200
.
3822 drw 05
Figure 2. Lumped Capacitive Load, Typical Derating
11
6.42
相关PDF资料
PDF描述
IDT71V3559S75BQI8 IC SRAM 4MBIT 75NS 165FBGA
IDT71V3558SA166BQGI8 IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA
IDT71V3558SA133BQGI8 IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA
65801-015LF CONN RCPT 15POS 2.54MM VERT TIN
65801-014LF CONN RCPT 14POS 2.54MM VERT TIN
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT71V547S100PFGI8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘
IDT71V547S100PFI 功能描述:IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V547S100PFI8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 100NS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040
IDT71V547S75PFG 功能描述:IC SRAM 4MBIT 75NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘
IDT71V547S75PFG8 功能描述:IC SRAM 4MBIT 75NS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘