参数资料
型号: IDT71V67903S75BG8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 9/23页
文件大小: 0K
描述: IC SRAM 9MBIT 75NS 119BGA
标准包装: 1,000
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: SRAM - 同步
存储容量: 9M(512K x 18)
速度: 75ns
接口: 并联
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 119-BGA
供应商设备封装: 119-PBGA(14x22)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 71V67903S75BG8
IDT71V67703, IDT71V67903, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous SRAMS with
3.3V I/O, Flow-Through Outputs, Single Cycle Deselect Commercial and Industrial Temperature Ranges
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (V DD = 3.3V ± 5%)
Symbol
|I LI |
|I LI |
|I LO |
V OL
V OH
Parameter
Input Leakage Current
LBO Input Leakage Current (1)
Output Leakage Current
Output Low Voltage
Output High Voltage
Test Conditions
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
V DD = Max., V IN = 0V to V DD
V OUT = 0V to V CC
I OL = +8mA, V DD = Min.
I OH = -8mA, V DD = Min.
Min.
___
___
___
___
2.4
Max.
5
30
5
0.4
___
Unit
μA
μA
μA
V
V
NOTE:
5309 tbl 08
1. The LBO pin will be internally pulled to V DD if it is not actively driven in the application and the ZZ in will be internally pulled to V SS if not actively driven.
DC Electrical Characteristics Over the Operating
Temperature and Supply Voltage Range (1)
7.5ns
8ns
8.5ns
Unit
Symbol
Parameter
Test Conditions
Com'l
Ind
Com'l
Ind
Com'l
Ind
I DD
Operating Power Supply Current
Device Se lected, Outputs Open, V DD = Max.,
mA
V DDQ = Max., V IN > V IH or < V IL , f = f MAX (2)
265
285
210
230
190
210
I SB1
CMOS Standby Power Supply Current Device Deselected, Outputs Open, V DD = Max.,
mA
V DDQ = Max., V IN > V HD or < V LD , f = 0 (2,3)
50
70
50
70
50
70
I SB2
Clock Running Power Supply Current
Device Deselected, Outputs Open, V DD = Max.,
mA
V DDQ = Max., V IN > V HD or < V LD , f = f MAX (2,.3)
145
165
140
160
135
155
I ZZ
Full Sleep Mode Supply Current
ZZ > V HD, V DD = Max.
50
70
50
70
50
70
mA
NOTES:
1. All values are maximum guaranteed values.
2. At f = f MAX, inputs are cycling at the maximum frequency of read cycles of 1/t CYC while ADSC = LOW; f=0 means no input lines are changing.
3. For I/Os V HD = V DDQ - 0.2V, V LD = 0.2V. For other inputs V HD = V DD - 0.2V, V LD = 0.2V.
5309 tbl 09
AC Test Conditions
(V DDQ = 3.3V/2.5V)
Input Pulse Levels
0 to
3V
AC Test Load
V DDQ /2
50 ?
Input Rise/Fall Times
2ns
I/O
Z 0 = 50 ?
,
Input Timing Reference Levels
Output Timing Reference Levels
1.5V
1.5V
6
5309 drw 03
AC Test Load
See Figure 1
5309 tbl 10
5
Figure 1. AC Test Load
? t CD
4
3
(Typical, ns)
2
1
20 30 50
80 100
Capacitance (pF)
200
,
5309 drw 05
Figure 2. Lumped Capacitive Load, Typical Derating
9
6.42
相关PDF资料
PDF描述
IDT71V67803S150BG8 IC SRAM 9MBIT 150MHZ 119BGA
MPC755CPX400LE IC MPU PPC 400MHZ 360-FCPBGA
IDT71V67803S133BGG8 IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
IDT71V67803S133BG8 IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
MPC862PZQ100B IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT71V67903S75BQ 功能描述:IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI
IDT71V67903S75BQ8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI
IDT71V67903S75BQG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI
IDT71V67903S75BQGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA
IDT71V67903S75BQI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:9M(256K x 36) 速度:75ns 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:71V67703S75PFGI