参数资料
型号: IDT723651L20PQF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 10/21页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 2048X36 132QFP
标准包装: 36
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 72K(2K x 36)
数据速率: 50MHz
访问时间: 20ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 132-BQFP 缓冲式
供应商设备封装: 132-PQFP(24.13x24.13)
包装: 托盘
其它名称: 723651L20PQF
18
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT723631/723641/723651 CMOS SyncFIFO
512 x 36, 1,024 x 36 and 2,048 x 36
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for IR to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW1, then IR may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
Figure 13. IR Timing from the End of Retransmit Mode when One or More Write Locations are Available
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AF to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AF may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. Depth is 512 for the IDT723631, 1,024 for the IDT723641, and 2,048 for the IDT723651.
3. Y is the value loaded in the Almost-Full flag Offset register.
Figure 14.
AF
AF Timing from the End of Retransmit Mode when (Y+1) or More Write Locations are Available
Figure 15. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag
CLKA
IR
CLKB
RTM
1
2
One or More Write Locations Available
3023 drw16
tRMS
tRMH
FIFO Filled to First Restransmit Word
(1)
tSKEW1
tPIR
CLKA
AF
CLKB
RTM
tSKEW2
(Depth
-Y) or More Words Past First Restransmit Word
1
2
(Y+1) or More Write Locations Available
3023 drw17
(1)
tPAE
tRMS
tRMH
(2)
3023 drw18
CLKA
ENA
A0 - A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0 - B35
W/RB
W1
tENS2
tENH2
tDS
tDH
tPMF
tEN
tMDV
tPMR
tENS1
tENH1
tDIS
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
FIFO Output Register
tENS2
tENH2
tENS2
tENH2
tENS2
tENH2
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PDF描述
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