参数资料
型号: IDT72605L25J8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 7/17页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO BI SYNC 256X18 68-PLCC
标准包装: 250
系列: 7200
功能: 同步
存储容量: 9.2K(512 x 18)
数据速率: 40MHz
访问时间: 25ns
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24x24)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72605L25J8
15
IDT72605/72615 CMOS SYNCBiFIFO
256 x 18x 2 and 512 x 18 x 2
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
(1)
WRITE
READ
n words in FIFO
n+1 words in FIFO
tCLKL
2704 drw 15
CLKA
ENA
(R/
WA = 0)
PAEAB
CLKB
ENA
(R/
WB = 1)
tCLKH
tCS
tCH
tSKEW2
tPAE
tCS
tCH
tPAE
(2)
WRITE
READ
(2)
Full - (m+1) words in FIFO
Full - m words in FIFO
tCLKL
2704 drw 16
CLKA
ENA
(R/
WA = 0)
PAFAB
CLKB
ENB
(R/
WB = 1)
tCLKH
tCS
tCH
tPAF
tCS
tCH
tPAF
NOTES:
1. tSKEW2 the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for PAEAB to change during that clock cycle. If the time between the rising edge of CLKA and
the rising edge of CLKB is less than tSKEW, then PAEAB may not go HIGH until the next CLKB rising edge.
2. If a read is performed on this rising edge of the read clock, there will be Empty + (n + 1) words in the FIFO when PAE goes LOW.
Figure 12. A
→B Programmable Almost-Empty Flag Timing
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for PAFAB to change during that clock cycle. If the time between the rising edge of CLKB
and the rising edge of CLKA is less than tSKEW2, then PAFAB may not go HIGH until the next CLKA rising edge.
2. If a write is performed on this rising edge of the write clock, there will be Full - (m + 1) words in the FIFO when PAF goes LOW.
Figure 13. A
→B Programmable Almost-Full Flag Timing
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