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参数资料
| 型号： | IDT72825LB25BG8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 10/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC DL 1024X18 121BGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 数据速率： | 40MHz |
| 访问时间： | 25ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 121-BBGA |
| 供应商设备封装： | 121-PBGA（15x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72825LB25BG8 |
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72805LB/72815LB/72825LB/72835LB/72845LB CMOS Dual SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
18
JANUARY 13, 2009
Figure
20.
Write
Timing
with
Synchronous
Programmable
Flags
(FWFT
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
for
OR
to
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WLCK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
OR
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
for
PAE
to
go
HIGH
during
the
current
clock
cycle.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
tha
nt
SKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset,
D
=
maximum
FIFO
depth
=
257
words
for
the
IDT72805,
513
words
for
the
IDT72815,
1,025
words
for
the
IDT72825,
2,049
w
ords
for
the
IDT72835
and
4,097
words
for
the
IDT72845.
5.
Select
this
mode
by
setting
(
FL
,RXI
,WXI
)=
(1,0,1)
during
Reset.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tENS
tSKEW1
REN
Q
0
-Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
3139
drw
20
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
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PDF描述 |
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