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参数资料
| 型号： | IDT72825LB25BG8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 17/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC DL 1024X18 121BGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 18.4K（1K x 18） |
| 数据速率： | 40MHz |
| 访问时间： | 25ns |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 121-BBGA |
| 供应商设备封装： | 121-PBGA（15x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72825LB25BG8 |
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72805LB/72815LB/72825LB/72835LB/72845LB CMOS Dual SyncFIFOTM
256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18 and 4,096 x 18
24
JANUARY 13, 2009
Figure 30. Block Diagram of 8,192 x 18 Synchronous
FIFO Memory With Programmable Flags used in Depth Expansion Configuration
DEPTH EXPANSION CONFIGURATION — DAISY CHAIN TECHNIQUE
(WITH PROGRAMMABLE FLAGS)
These devices can easily be adapted to applications requiring more than
256/512/1,024/2,048/4,096 words of buffering. Figure 30 shows Depth
Expansion using one IDT72805LB/72815LB/72825LB/72835LB/72845LBs.
Maximum depth is limited only by signal loading. Follow these steps:
1.ThefirstdevicemustbedesignatedbygroundingtheFirstLoad(
FL)controlinput.
2. All other devices must have
FL in the HIGH state.
3. The Write Expansion Out (
WXO) pin of each device must be tied to the
Write Expansion In (
WXI) pin of the next device. See Figure 30.
4. The Read Expansion Out (
RXO) pin of each device must be tied to the
Read Expansion In (
RXI) pin of the next device. See Figure 30.
5. All Load (
LD) pins are tied together.
6. The Half-Full flag (
HF) is not available in this Depth Expansion
Configuration.
7.
EF, FF, PAE, and PAF are created with composite flags by ORing
together every respective flags for monitoring. The composite
PAE and
PAF flags are not precise.
8. In Daisy Chain mode, the flag outputs are single register-buffered and
the partial flags are in asynchronous timing mode.
LOAD
WRITE CLOCK
WRITE ENABLE
READ CLOCK
READ ENABLE
OUTPUT ENABLE
DATA IN
DATA OUT
RESET
FIRST LOAD (FL)
Vcc
WXOA
WXIA
RXOA
RXIA
WXOB
WXIB
RXOB
RXIB
IDT72845
FFA/IRA
PAFA
EFA/ORA
PAEA
PAFB
PAEB
EF/OR
PAE
FF/IR
PAF
3139 drw 30
RCLKB
RENB
OEB
WCLKB
WENB
RSB
FLA
RCLKA
RENA
OEA
WCLKA
WENA
RSA
LDA
DAn
QAn
DBn
QBn
LDB
FIFO A
4,096 x 18
FIFO B
4,096 x 18
FFA/IRA EFA/ORA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27468T15F15P | CONN RCPT 15POS JAM NUT W/PINS |
| MS3100F20-23P | CONN RCPT 2POS WALL MNT W/PINS |
| IDT72615L25J8 | IC FIFO BY SYNC 512X18X2 68PLCC |
| V72B36M250BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 250W |
| IDT72V3670L6PF8 | IC FIFO SS 8192X36 6NS 128-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72825LB25PF | 功能描述:IC FIFO SYNC DL 1024X18 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72825LB25PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC DL 1024X18 128TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT7282L12PA | 功能描述:IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT7282L12PA8 | 功能描述:IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
| IDT7282L12PAG | 功能描述:IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:7200 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K（1K x 18） 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
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