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参数资料
| 型号： | IDT72V3632L15PF8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 11/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BIFIFO 512X36X2 15NS 120-TQFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 36.8K（512 x 36 x 2） |
| 数据速率： | 67MHz |
| 访问时间： | 15ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 72V3632L15PF8 |
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19
COMMERCIAL TEMPERATURERANGE
IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for ORA to transition HIGH and to clock the next word to the FIFO2 output register in three CLKA cycles.
If the time between the rising CLKB edge and rising CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of ORA HIGH and load of the first word to the output register may occur one CLKA
cycle later than shown.
Figure 10. ORA Flag Timing and First Data Word Fall Through when FIFO2 is Empty (FWFT Mode)
CSB
W/RB
MBB
IRB
B0 - B35
CLKA
ORA
CSA
W/
RA
MBA
ENB
ENA
A0- A35
CLKB
4660 drw 12
12
3
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tREF
tENS2
tENH
tA
Old Data in FIFO2 Output Register
W1
FIFO2 Empty
tCLKL
LOW
HIGH
W1
(1)
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