参数资料
型号: IDT74SSTUBF32865ABK
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 10/16页
文件大小: 0K
描述: IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA
产品变化通告: Product Discontinuation 09/Dec/2011
标准包装: 119
逻辑类型: 1:2 寄存缓冲器,带奇偶位
电源电压: 1.7 V ~ 1.9 V
位数: 28
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 160-LFBGA
供应商设备封装: 160-CABGA(9x13)
包装: 托盘
其它名称: 74SSTUBF32865ABK
IDT74SSTUBF32865A
28-BIT 1:2 REGISTERED BUFFER WITH PARITY
COMMERCIAL TEMPERATURE GRADE
28-BIT 1:2 REGISTERED BUFFER WITH PARITY
3
IDT74SSTUBF32865A
7092/11
Pin Configuration
160-Ball BGA
TOP VIEW
NOTE:
1.
An empty cell indicates no ball is populated at
that gridpoint. NC denotes a no-connect (ball
present but not connected to the die). MCL denotes
a pin that Must be Connected LOW. MCH denotes
a pin that Must be Connected HIGH.
160-Ball BGA
TOP VIEW
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
1234
5
678
9
10
11 12
6
QCKE1B
VDDL
NC
QCKE1A
VDDL
GND
D20
DODT0
D13
DODT1
R
T
Q15B
Q14B
11
QODT0B
QODT1B
Q16B
Q1B
QCS1B
Q6B
Q5B
Q20B
Q17B
QCS0B
Q2B
Q10B
Q9B
Q11B
Q0B
Q0A
GND
VDDL
5
NC
GND
VDDL
GND
NC
GND
VDDL
4
NC
VDDL
GND
VDDL
NC
GND
VDDL
GND
VDDL
GND
3
NC
PARIN
2
D2
D4
D8
D9
DCS1
D14
D15
D5
DCS0
D12
NC
D10
D16
D21
1
D1
D3
D7
D11
CLK
RESET
CLK
CSGate
EN
D6
VREF
D18
D0
D17
D19
B
C
E
F
K
L
H
D
A
J
G
M
N
P
12
QODT0A
QODT1A
Q16A
Q1A
QCS1A
Q6A
Q5A
Q20A
Q17A
QCS0A
Q2A
Q10A
Q15A
Q14A
Q9A
Q11A
Q8B
Q8A
10
Q18A
9
GND
VDDR
GND
VDDR
GND
Q19A
VDDR
GND
VDDR
GND
8
GND
VDDR
GND
VDDR
GND
VDDR
Q21A
GND
VDDR
7
VDDR
NC
QCKE0A
VDDR
Q3B
Q3A
MCH
PTYERR
NC
MCL
DCKE1
MCL
DCKE0
VREF
U
V
Q13B
Q4B
Q7B
Q12B
Q13A
Q4A
Q7A
Q12A
Q18B
Q19B
Q21B
QCKE0B
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IDT74SSTUBF32865ABKG8 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
IDT74SSTUBF32866BBFG 功能描述:IC BUFFER 25BIT REG DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
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