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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-266BCGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 42/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-266BCGI |
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January 19, 2006
IDT RC32434
MADDR[0]
O
C15
Memory and Peripheral Bus
MADDR[1]
O
B16
MADDR[2]
O
A16
MADDR[3]
O
B15
MADDR[4]
O
C14
MADDR[5]
O
A15
MADDR[6]
O
B14
MADDR[7]
O
A14
MADDR[8]
O
B13
MADDR[9]
O
A13
MADDR[10]
O
A5
MADDR[11]
O
B5
MADDR[12]
O
B10
MADDR[13]
O
A10
MADDR[14]
O
C10
MADDR[15]
O
D10
MADDR[16]
O
A9
MADDR[17]
O
B9
MADDR[18]
O
C9
MADDR[19]
O
D9
MADDR[20]
O
D8
MADDR[21]
O
C8
MDATA[0]
I/O
D7
MDATA[1]
I/O
B6
MDATA[2]
I/O
D6
MDATA[3]
I/O
C5
MDATA[4]
I/O
B7
MDATA[5]
I/O
C6
MDATA[6]
I/O
A6
MDATA[7]
I/O
D5
Signal Name I/O Type
Location
Signal Category
Table 24 RC32434 Alphabetical Signal List (Part 4 of 7)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H435-300BCG | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
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| IDT79RC32H435-300BC | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
| ACB92DHAN-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
| IDT79RC32H434-300BCG | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-300BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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